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晓心慈 (紅蓮の傷) 路人甲
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发表于:2014-09-04 13:18 [只看楼主] [划词开启]
ハンダボールの原因と対策
锡珠的原因及对策
ハンダボールの原因と対策で不良率低減。表面実装工程でチップの横に発生するソルダーボールに悩まされている表面実装関係の技術者たち、基本に返り原因と対策を考えましょう。表面実装不良低減に役立つハンダボール問題を解決方法
找出锡珠的原因和对策来降低不良率,在表面实装工程中芯片侧面发生翘起弯曲,实装关联作业者应思考基本返品的原因和对策,找出可以降低实装不良解决锡珠问题


 ンダボールとは主にチップの横に現れる半田のボール状の塊のことを言います。
ちょっとした条件の違いで発生する厄介で一般的な不良です。ハンダボールが不良というのは基板上に狭ピッチのICや狭隣接のパターンがある場合、何かの拍子で転がった場合、電子パターンの短絡、つまりはショートの原因となります。
全てが不良というわけではなく、各実装工場やメーカーによって大きさにより問題なしとするところも多いです。
   锡珠是主要出现的芯片部品的旁边的锡膏块状物,是因为条件的差异发生的一般性不良,锡珠不良在基板小间隔IC和近距离连接铜箔时,或因某种状况转动时,造成电子铜箔的短路,也就要是短路不良的原因
    锡珠的出现并不是完全的不良,对于各个实装工厂和厂商来说基本上不是什么大的问题。




基板設計とメタルマスクで発生するハンダボール
実装条件がパーフェクトでも基板のランド設計やメタルマスクが不適正ですとハンダボールは発生します。部品の下に印刷されたペーストが半田付け時に両極のランドに戻りきれずに部品横に出てしまい、そのまま凝固するとハンダボールの出来上がりです。


因基板的设计和网板而发生的锡珠现象
实装条件即使很完整基板的焊盘设计和网板不合适也会发生锡珠现象。部品下方印刷模糊时焊接时不能回流到两极的焊盘而是回流到了部品的侧面,凝固之后就成了锡珠,锡尖
つまり部品の下のペースト量が多いとハンダがランドに引き寄せられる前に部品の重みで横に流れてハンダボールとなります。
也就是说部品下方粘着量过多,锡膏就会流向焊盘致使前面的部品重量增加就形成了锡珠状态
対策として基板ランドが不適切でもメタルマスクの開口を調節することで改善は可能です。
作为对策基板焊盘即使不合适,通过调节网板的开口也可改善


最后编辑于:2014-10-30 17:45
分类: 日语

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