2014.09.04【日译中】电子行业翻译(2)

晓心慈 (紅蓮の傷) 路人甲
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发表于:2014-09-04 15:56 [只看楼主] [划词开启]

印刷条件やハンダの種類で発生する原因

因为印刷条件和锡膏种类而产生的原因

印刷条件でペーストを厚く印刷するとハンダ量多過でハンダボールの発生原因となります。特にメタルマスクの厚みが200ミクロンくらいにするとハンダボールの発生は激増します。ハンダ量を確保しつつ、ハンダボールを抑制したいのであれば薄いマスクにしその分開口を面積を広げてやることが解決法の一つです。また印刷条件を同じにしてもペーストの種類によって発生率は異なります。特に鉛フリーハンダはいろいろな成分の違いがあります。

因为印刷条件而致使印刷厚度模糊锡膏量过多时锡珠发生的原因,特别是选择网板的厚度在200微米左右时锡珠的发生率会激增,如果既要确保锡膏量又想抑制锡珠的发生的话,也可选择薄的网板扩大其分开口的面积,这也是解决的方法之一。另外即使印刷条件相同但根据锡膏模糊度不同发生率也不同,特别是含铅的锡膏由于成分不同发生率也不同

経験談からアルミ、亜鉛系の発生率はすさまじく特大のハンダボールがガンガン発生しました。しかしマスク開口の見直しで60%から1%まで低減することができました。その後にハンダを3銀0.5銅のハンダに変えたところ0%になりました。

从以往经验来看含铝,锌的锡膏锡珠发生率特别大,但是网板的开口可以从60%降低到1%,之后可以把锡膏从含银3%含铜0.5%变成0%的锡膏

最后编辑于:2014-11-03 17:26
分类: 日语
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