2014.09.05【日译中】电子行业翻译(3)

晓心慈 (紅蓮の傷) 路人甲
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发表于:2014-09-05 15:01 [只看楼主] [划词开启]
その他の原因と対策
其它的原因及对策
     ハンダボールの原因としてはさまざまありますが、リフロー条件が悪いと発生に繋がります。リフロー条件はできるだけゆっくりとしたプロファイル(这里是指计算机/机器)で生産することにより発生を抑えることができます。昇音勾配もできるだけ滑らかな曲線にすることが重要です。この対策はチップ立ち(マンハッタン)対策にも有効です。他の対策としては実装において部品の押し込みを軽くすることも有効です。実装時にペーストを潰すことでハンダが横に広がったり、溶融したハンダがランドに戻ることを押し込まれて実装された部品が邪魔し結果ハンダボールになる場合もあります。
      造成锡珠的原因有好多,但是也和回流条件的好坏密切相关。回流条件尽可能的充足因为是机器生产的所以可以控制锡珠的发生,尽可能的要使斜面光滑是很重要的。这个对策是对芯片部品突起的有效对策,其它的对策是在部品实装时要轻,实装时因表面模糊扩大了锡膏的宽度,把熔融后的锡膏又重新倒入焊盘后实装部品也会产生锡珠


最后编辑于:2014-11-03 17:24
分类: 日语

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